В IBM разработана технология плотной упаковки нанотрубок на чипе

 


Инженеры компании IBM представили технологию управления сборкой нанотрубок, благодаря которой на одной подложке удалось разместить 10 тысяч углеродных транзисторов. Работа исследователей опубликована в журнале Nature Nanotechnology, а ее краткое содержание приводится в кратком сообщении на сайте компании.

Новый метод основан на создании гибридной подложки, составленной из двух оксидов - кремния и гафния (SiO2 и HfO2), а также использовании особой технологии нанесения на нее нанотрубок. В процессе изготовления транзисторов последние закреплялись только на тех участках, которые были покрыты оксидом гафния, в то время как участки из оксида кремния выступали в качестве изоляторов.

Контролируемое нанесение нанотрубок на подложку достигалось с помощью использования поверхностно-активных веществ, которые выступали в качестве посредника между углеродом и активированной поверхностью оксида гафния. При этом технически для изготовления транзисторов достаточно было опустить подложку в суспензию нанотрубок - они сами распределятся вдоль отведенных линий оксида.

В результате, исследователям удалось на два порядка увеличить плотность ориентированных нанотрубок на электронном устройстве по сравнению с ранее описанными методами.

Источник: Lenta.ru