IBM впервые удалось охладить 3D-процессор

 


Вместо того чтобы использовать традиционное для "плоских" кремниевых пластин тыльное охлаждение (backside cooling), швейцарские и немецкие инженеры решили создать систему каналов внутри многомерного чипа.

Напомним, что ещё в апреле 2007 года айбиэмовцы объявили о возможности создания 3D-процессора по технологии внутрикремниевых соединений (through-silicon vias). Эта разработка должна была отсрочить конец Закона Мура, но для создания работоспособного устройства была необходима соответствующая схема охлаждения.

Поскольку архитектура новой микросхемы была нетрадиционной, то и над новым кулером пришлось попотеть: пространственная структура обладает повышенным выделением тепла.

По словам руководителя проекта Томаса Бруншвилера (Thomas Brunschwiler), для 3D-чипа этот показатель близок к 1 киловатту. Это почти в 10 раз больше тепловой энергии, выделяемой электрической конфоркой сопоставимого размера. "До сих пор никому не удавалось решить проблему охлаждения", – добавляет он.

Однако заметим, что, несмотря на все успехи, серийное производство новых процессоров ожидается не ранее, чем через 5 лет.

В данный момент специалисты из исследовательского центра работают над ещё более миниатюрными системами охлаждения, а также над аналогичными радиаторами для обычных, непространственных микросхем.

Кстати, у новой технологии оказалось ещё одно дополнительное преимущество: отводимую тепловую энергию можно использовать для преобразования в электрическую. И тем самым обеспечивать работу не только вентиляторов, но и всех внутренних устройств компьютера вообще – по словам разработчиков, это вполне осуществимо.


Источник: MEMBRANA.RU