menu
Проект "НТ-ИНФОРМ"
Гранты, конкурсы, конференции
Новости о грантах
Новости администратора
Грантообразующие фонды и организации
Гранты, стипендии, конкурсы для студентов
Книги
Вход
Регистрация
Подписка
Конференции.Новости.События :
Цифровые технологии и интеллектуальные системы
RSCI.RU
Меню
Проект "НТ-ИНФОРМ"
Гранты и конкурсы
Новости о грантах
Новости администратора
Грантообразующие фонды и организации
Гранты, стипендии, конкурсы для студентов
Книги
Проект RSCI.RU и ЦНТИ НИОС
Гранты и конкурсы
Гранты, стипендии, конкурсы для студентов
Новости науки
Научное и учебное оборудование
ИС Инновации
Главная
Новости науки
Микроэлектронные 3D-решения: компании развивают сотрудничество
30.07.2007
Целью этой программы является разработка технологии пост-пассивирования для производства 3D-соединений для контактных площадок интегральных схем, сообщает Nanotech-now.
Источник:
CNews.ru